米乐m6在线登录_【解密】IoT芯片到模组:研发、生产全过程

 定制案例     |      2022-07-17 11:15
本文摘要:物联网、智能家居的发展,加剧了人与物的相连对话,使得我们的生活更为丰富多彩、交流更加便利、相连更加密切。人、物(设备)的相连依赖Internet无线组网无线连接,然而相连协议却品类多多,如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave,还有小众的NB-IoT、LoRa等;且单就WiFi协议,又有多个芯片平台如高通QCA4004、MTK的MT7688、乐鑫的ESP8266、瑞昱的RTL8710等;这样一来,难免会给工程师产品开发前期带给后遗症:产品合适搭配什么协议?

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物联网、智能家居的发展,加剧了人与物的相连对话,使得我们的生活更为丰富多彩、交流更加便利、相连更加密切。人、物(设备)的相连依赖Internet无线组网无线连接,然而相连协议却品类多多,如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave,还有小众的NB-IoT、LoRa等;且单就WiFi协议,又有多个芯片平台如高通QCA4004、MTK的MT7688、乐鑫的ESP8266、瑞昱的RTL8710等;这样一来,难免会给工程师产品开发前期带给后遗症:产品合适搭配什么协议?必须哪些参数做到取决于?又有什么测试测量手段?  今天小编就以瑞昱的RTL8710WiFi模块为事例,从研发选型、生产过程两大方面,相结合芯片PCB、PCB生产、及SMT加工的过程工艺来给大家做到个精细的描写,谋求能拨开云雾闻明月。  芯片到模组的四个阶段  一、芯片(本阶段小编毕竟平庸,大家飘过~)  从度娘当作的芯片生产过程,图形联合自学。  重点说道说道模组研发、生产过程;  一张导图、分段解释;  二、模组研发  主要牵涉到硬件设计、软件设计两方面;  所谓诛而后一动,模组动手设计之前。

必须从这几个方面去考量,方案选型、原理图及layout设计、PCB板子及P打样、指标调试与参数测试;其中,方案选型为重中之重。  1、方案选型  核心是符合功能、供货生产更容易、价格给定;  (1)需求分析  功能考量:wifi用于的组网方式,一对一,还是一对多。终端产品所取一对一,用在网关、路由上则是一对多。

  在传输速率上,分流量类,掌控类,如果模块应用于在智能家电掌控方面的,自由选择稍掌控类的芯片,比如ESP8266才可;如果用在路由器这样的产品,就要自由选择流量类芯片,比如MTK的7620;  在功能模块方面,模组开发商考虑到更好的有可能就是芯片的模块数量,功能反对等,比如GPIO功能口、SPIflash拓展口、I2C模块;只不过这个很好解读,比如RTL8710这款物联网WiFi芯片,它的GPIO多达二十多个,反对多的输入输出设备,或是更好的外部相连或掌控;某种程度在模块功能方面的考虑到也是无法忽略的,比如这款芯片其有的模块在无工作状态下可自动将功耗减少到低于状态,待转入工作状态时可自动从睡眠中模式苏醒,这样可大大降低产品的功耗。  另外,在应用于功能方面,开发商根据必须自由选择浮传类,还所谓浮传类的芯片方案。


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